最新的半导体保护法创立于1 988年，用于保护新设计的半导体结构。

半导体保护法保护微型芯片的表面配置，即所谓的掩膜作品。经授权的半导体保护禁止仿造和利用。发生未经授权的使用情况时，所有人有权请求中断和/或赔偿。

保护对象包括“具有显著特征的微电子半导体产品的三维配置（布图设计）”。根据规定，受保护的布图设计应当是设计者自己的智力劳动成果而不是普通的常规设计。